La semana pasada informamos que, según un conocido filtrador, Samsung no planea presentar el teléfono este año. Galaxy S23 FE y en su lugar presentará uno nuevo tipo teléfono inteligente plegable. Sin embargo, según el sitio web SamMobile, será diferente y el gigante coreano presentará su próximo "buque insignia económico" este año (¿cuántas veces hemos oído eso ya?). Y debería traer una sorpresa inesperada.
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El sitio web de SamMobile, cuyas filtraciones son en su mayoría correctas, el reclama, que Samsung presentará el teléfono Galaxy S23 FE en algún momento del cuarto trimestre de este año. Se dice que el próximo "buque insignia económico" del gigante coreano traerá una sorpresa que puede no ser del todo agradable para algunos. Se supone que funciona con un chipset. Exynos 2200, que fue utilizado por la serie insignia del año pasado. Galaxy S22 en Europa. Aunque este chip tiene un rendimiento muy sólido (especialmente gráficos; como primer chip Samsung contaba con un chip gráfico de AMD y soporte para trazado de rayos), su desventaja es un sobrecalentamiento relativamente significativo durante una carga prolongada. Recordemos que filtraciones anteriores hablaban del chipset Snapdragon 8+ Gen 1, que no sólo es más rápido que el Exynos 2200, sino que también es significativamente más eficiente energéticamente.
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Galaxy Además, el S23 FE debería recibir 6 u 8 GB de RAM y 128 o 256 GB de memoria interna, una cámara principal de 50 MPx y una batería con una capacidad de 4500 mAh y soporte para carga "rápida" de 25W. También podemos esperar que tenga una pantalla Dynamic AMOLED con un tamaño de alrededor de 6,5 pulgadas y una frecuencia de actualización de 120 Hz, un lector de huellas dactilares debajo de la pantalla, soporte de carga inalámbrica (inversa), parlantes estéreo y certificación IP68.
