Aunque Samsung fue el primero en iniciar la producción de 3 nm papas fritas y por delante de varios meses de TSMC, parece que sus esfuerzos en este campo no han tenido éxito Apple impresión suficiente. Según se informa, el gigante de Cupertino eligió a TSMC en lugar del gigante coreano para la producción de sus futuros chips M3 y A17 Bionic.
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Los futuros chips M3 y A17 Bionic de Apple serán según información del sitio Nikkei Asia fabricado mediante el proceso N3E (3 nm) de TSMC. Apple Probablemente reservará el chipset A17 Bionic para los modelos de iPhone más potentes que lanzará el próximo año, mientras que podría utilizar el chip A16 Bionic para los más baratos.
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Si bien Samsung nunca fue responsable de la producción de los actuales chips de computadora M1 y M2 de Apple, hizo posible el primero y, según los observadores del mercado de chips, lo mismo ocurre con el segundo. Aunque estos chips son fabricados por TSMC, algunos componentes son Apple prevé para otras empresas, incluida Samsung. El gigante coreano, más concretamente su división Samsung Electro-Mechanics, suministra específicamente sustratos FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) para los chipsets M1 y M2. Estos sustratos son necesarios para la producción de procesadores y chips gráficos con alta densidad de integración de componentes.
