Samsung lleva algún tiempo intentando alcanzar a su archirrival en el campo de la fabricación de semiconductores, el gigante taiwanés TSMC. El año pasado, su división de semiconductores Samsung Foundry anunció que comenzaría a producir chips de 3 nm a mediados de este año y chips de 2025 nm en 2. Ahora TSMC también ha anunciado el plan de producción de sus chips de 3 y 2 nm.
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TSMC ha revelado que comenzará la producción en masa de sus primeros chips de 3 nm (utilizando tecnología N3) en la segunda mitad de este año. Se espera que los chips construidos con el nuevo proceso de 3 nm se lancen a principios del próximo año. El coloso de los semiconductores planea comenzar la producción de chips de 2 nm en 2025. Además, TSMC utilizará la tecnología GAA FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) para sus chips de 2 nm. Samsung también utilizará esto, ya para sus chips de 3 nm, que comenzará a producir a finales de este año. Se espera que esta tecnología aporte mejoras significativas en la eficiencia energética.
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Los procesos de fabricación avanzados de TSMC podrían ser utilizados por importantes actores tecnológicos como Apple, AMD, Nvidia o MediaTek. Sin embargo, algunos de ellos también podrían utilizar las fundiciones de Samsung para algunos de sus chips.
