Ambos conjuntos de chips utilizados en los teléfonos de la serie. Galaxy S22, Exynos 2200 y Snapdragon 8 Gen 1, consumen mucha energía y se sobrecalientan, lo que resulta en un rendimiento de juego decepcionante y una duración deficiente de la batería. Casi todos los demás buques insignia se enfrentan a este problema. Android Teléfonos de este año. Sin embargo, los próximos teléfonos inteligentes plegables de Samsung podrían evitarlos.
Según un respetado filtrador del universo Ice, habrá "dobladores" Galaxy Desde Fold4 a De Flip4 impulsado por el chipset Snapdragon 8 Gen 1+ (a veces listado como Snapdragon 8 Gen 1 Plus). Qualcomm aún no ha presentado el chip, pero según informes anecdóticos, se basa en el proceso de 4 nm de TSMC, lo que lo hace más eficiente energéticamente en comparación con el Exynos 2200 y el Snapdragon 8 Gen 1 (estos chips se fabrican utilizando el proceso de 4 nm de Samsung).
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La tecnología de fabricación de chips semiconductores en las fábricas de TSMC siempre ha sido superior a la utilizada por la división de fundición de Samsung, Samsung Foundry. No es de extrañar que el gigante taiwanés de los semiconductores también haya optado por fabricar sus chipsets de las series A y M en los próximos años. Apple.
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Si bien esto es ciertamente decepcionante para Samsung Foundry, para la división Samsung MX (Mobile Experience), que fabrica teléfonos inteligentes y tabletas, entre otras cosas. Galaxy, al contrario, es una buena noticia. Se puede esperar que Galaxy Z Fold4 y Z Flip4 ofrecerán mayor rendimiento y duración de batería que la serie Galaxy S22 y la actual generación de "rompecabezas" de Samsung.
