Todos sabíamos que el nuevo buque insignia de la compañía estaría impulsado por el último SoC Exynos 2200 en algunos mercados y Snapdragon 8 Gen 1 en otros, pero no teníamos idea de que necesitaría un enfriamiento rediseñado. Sin embargo, Samsung lo ha rediseñado significativamente y debería ayudar, entre otras cosas, a mejorar el rendimiento.
Galaxy El S22 Ultra utiliza una nueva pasta térmica que es capaz de transferir calor 3,5 veces más eficiente. Samsung lo llama "Gel-TIM". Encima está el "Nano-TIM", es decir, un componente que protege las interferencias electromagnéticas. También transfiere calor de manera más eficiente a la cámara de evaporación y es más resistente a la presión que soluciones similares utilizadas anteriormente.
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El diseño general también es nuevo. La "cámara de vapor" solía estar sólo en la placa de circuito impreso (PCB), pero ahora cubre un área más amplia desde el procesador de aplicaciones hasta la batería, lo que por supuesto mejora la transferencia de calor. Está hecho de acero inoxidable de doble enlace, por lo que también es más delgado y duradero en general. Toda la solución de refrigeración está rematada con una amplia lámina de grafito que disipa el calor de la propia cámara.
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Será interesante ver cómo se desarrolla todo esto en el uso del mundo real. Una mejor refrigeración normalmente significa que el chipset incluido puede funcionar al máximo rendimiento durante más tiempo y, como sabes, no sólo los chipsets Exynos de Samsung han tenido sus defectos en este área. Prácticamente todos los teléfonos inteligentes se calientan bajo una carga pesada, incluidos los iPhone de Apple.
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